450мм вафля только в 2015?

Знакомство с новой процедурой - совсем не дешевое развлечение.

TSMC, крупнейший на сегодняшний день полупроводниковый подрядчик, не планирует использовать кремниевые пластины диаметром 2015 мм до 450 года. Однако это решение не кажется удивительным, учитывая тот факт, что большинство полупроводников по-прежнему производятся с пластинами диаметром 150 и 200 мм соответственно, а производство на основе пластин диаметром 300 мм в настоящее время находится в меньшинстве.

Пластина 300 мм

Знаменитый контрактный производитель в середине этого года откроет свой третий завод, где, помимо 300-миллиметровых пластин, большую роль будут играть и 200-миллиметровые пластины. Внедрение вафель диаметром 450 мм было бы меньшими затратами на плитку, однако использование этой технологии в первые дни потребовало бы огромных денег. Сегодня строительство завода по производству пластин диаметром 300 мм обойдется в 3–4 миллиарда долларов. Внедрение технологии 450 мм обойдется гораздо дороже, поэтому решение TSMC уже понятно.

Кстати, информация о пластинах 450 мм начала распространяться еще в 2009 году. Затем планировалось ввести его в 2012 году, но этого больше не будет.