В последнем чипе Huawei сделан большой упор на искусственный интеллект

Этот чип, вероятно, будет основан на новом процессоре, который ARM представила на Computex ранее в этом году и который будет ориентирован на ИИ.

Huawei HiSilicon, производитель чипов Huawei, разрабатывает новый процессор для приложений, который объединяет функции ЦП, графического процессора и искусственного интеллекта в одном чипе. Этот чип, вероятно, будет основан на новом процессоре, который ARM представила на Computex ранее в этом году и который ориентирован на искусственный интеллект. Новые процессоры ARM A75, A55, графический процессор G72 и архитектура DynamIQ делают все возможное, чтобы обеспечить максимально возможную производительность, в то время как AI отвечает за лучшую балансировку нагрузки и прогнозирование ожидаемых вычислительных задач. Согласно новостям, новый продукт будет называться Kirin 970 SoC и, как ожидается, будет чипом на основе 10-нанометровой технологии TSMC. Вероятно, мы узнаем точные данные только в том случае, если Huawei будет использовать новую разработку в одном из своих продуктов.