IDF: поставляется с USB 3.0

Увеличение скорости в десять раз по сравнению с предыдущим стандартом.

Корпорация Intel и другие лидеры отрасли сформировали группу USB 3.0 Promoter Group, чтобы создать сверхбыстрое «соединение» USB со скоростью 5 Гбит / с - в десять раз больше, чем сегодня. Технология, разработанная совместно с HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors и Texas Instruments Incorporated, в первую очередь предназначена для приложений, обеспечивающих быструю синхронизацию (синхронизацию и запуск) в сегментах персональных компьютеров, пользователей и мобильных устройств, так как это становится все более важным, поскольку цифровые носители становятся все более распространенными, а размеры файлов могут достигать 25 гигабайт.

USB (универсальная последовательная шина) 3.0 будет стандартом совместимости, который будет так же прост в использовании с решением plug-and-play, как и предыдущие технологии USB. Ориентируясь на пропускную способность 5 Гбит / с, технология будет напоминать архитектуру проводного USB. Кроме того, спецификация USB 3.0 была оптимизирована для снижения энергопотребления и повышения эффективности.

«USB 3.0 - это следующий логический шаг в популярном проводном соединении для ПК», - сказал Джефф Равенкрафт, технолог Intel и президент Форума разработчиков USB. «В цифровую эпоху нам нужна высокая производительность и надежная связь, чтобы иметь возможность ежедневно перемещать огромный цифровой контент. USB 3.0 отвечает на этот вызов, сохраняя при этом простоту использования, которую пользователи уже любят и ожидают от технологии USB ».

Корпорация Intel создала группу промоутеров USB 3.0, чтобы Форум разработчиков USB (USB-IF) выступал в качестве профессиональной ассоциации по спецификации USB 3.0. Обновление спецификации USB 3.0 ожидается в первой половине 2008 года.