TSMC строит новый завод

Тайваньский производитель микросхем начнет строительство нового завода, чтобы избежать стагнации производства в будущем.

TSMC строит новый завод по обработке кремниевых пластин диаметром 300 мм, чтобы удовлетворить ожидания клиентов. Планируется, что это увеличит производство микросхем с полосой пропускания 35 нанометров или меньше на 130 процентов. Строительство завода под названием Fab 15 начнется этим летом в Центральном Тайваньском научном парке, при этом TSMC инвестирует около 3,1 миллиарда долларов. Первоначально здесь будут производиться чипы, изготовленные по технологии 40 нм, а позже 28 и 20 нм. Как планировалось ранее, 22-нанометровая технология будет исключена (32-нанометровое производство уже отменено).

У TSMC были серьезные проблемы с производственной технологией 40 нм в прошлом, но, по их словам, в первом квартале ситуация значительно улучшилась.