Intel готовится к серьезному технологическому шагу

Гигант хочет заменить 300-миллиметровые пластины на 450-миллиметровые через десять лет.

Intel хочет сделать еще одну крупную технологическую разработку, которая должна заменить нынешние кремниевые пластины толщиной 300 мм на пластины 450 мм. Я хочу сделать это в 2013 году, когда производство начнется на новом предприятии под названием D1X в Орегоне. Марк Бор, глава отдела развития производственных технологий Intel, сказал, что Fab D1X будет первым комплексом, совместимым с 450-миллиметровыми вафлями.

Текущее производство 300-мм чипов началось в 2003 году с 90-нм чипов, так что следующий большой скачок произойдет ровно через 10 лет. Вафли диаметром 450 мм позволят значительно снизить цены за счет более низких производственных затрат. Помещение D1X будет подключено напрямую к текущему зданию D1D, как это ясно видно на изображении ниже.

Комплекс D1X прикреплен к D1D.